来源:火狐体育网址    发布时间:2023-12-30 11:03:20
7月5日-7日,2023中国半导体新材料发展(唐山)论坛在唐山市召开,本次论坛以“探寻新材料技术


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  7月5日-7日,2023中国半导体新材料发展(唐山)论坛在唐山市召开,本次论坛以“探寻新材料技术,打好新产业300832)根基”为主题,旨在推动我们国家半导体新材料(碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等材料)的学术研究、技术进步和产业高质量发展,为政产学研用各类创新主体提供高质量的交流平台。

  随着半导体产业加快速度进行发展,设备国产化、创新化、可自主化成为热门话题之一。本次大会,高测股份新一代GC-SCDW8300型碳化硅切片机成为一大焦点,吸引众多现场人员围观提问。

  近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,面对这一行业趋势,2022年底,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机。该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设施,可加工晶锭直径兼容6寸、8寸,最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性高等特点。目前已在行业形成销售。

  此外,GC-SCDW6500型碳化硅切片机、碳化硅专用金刚线、碳化硅倒角砂轮、碳化硅减薄砂轮也在现场重磅亮相,综合展示了公司在碳化硅领域的产品实力和创新能力。

  碳化硅材料切片的专用线材,具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。得益于特有的自动化控制管理系统,可做到更小的砂量波动,保证切割产品的一致性,砂量分布均匀,切割效率高;生产的全部过程在高清监控设备下运行,可追溯;特殊处理工艺,金刚线韧性好,不易断线,耐磨性好。

  高测股份充分的发挥技术和创新优势,为行业提供先进的设备支持,推动国内半导体新材料行业的快速发展。

  除了碳化硅有关产品吸引围观之外,现场同时展示的半导体、磁材、蓝宝石解决方案也备受关注。

  2018年,基于自主核心能力,高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节,公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机,同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。

  2018年,基于自主核心能力,高测股份以金刚线切割技术切入磁性材料行业。针对磁性材料的机械加工和表面处理环节、公司已布局磁材厚片-瓦片多线切割机、磁材厚片-直片多线切割机、磁材薄片多线切割机、磁材单线切割机等切割装备以及电镀金刚线。目前为止,各产品均与行业头部客户形成良好合作。

  2019年,基于自主核心能力,高测股份以金刚线切割技术切入蓝宝石材料行业。针对蓝宝石晶片加工环节,公司于2020年布局蓝宝石切片机,同时研发用于蓝宝石切片的专用金刚线和倒角砂轮。上市至今,蓝宝石切片机始维持高市占率,与行业头部客户形成良好合作。高测股份始终以技术研发为核心,致力于为半导体行业提供创新解决方案,未来,我们将充分的发挥自身技术优势,持续创新突破,助力半导体产业高质量发展。

  高测股份聚焦高硬脆材料切割领域,以一根金刚线年科创板上市。目前,公司将金刚线切割技术成功应用于光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石、磁性材料行业,横向做广做强、纵向做深做透,持续不断为客户创造价值。

  法拉第未来于12月28日收到纳斯达克关于退市或不符合继续上市规则或标准的通知

  财政部:适当增加财政支出规模,研究完善综合与分类相结合的个人所得税制度

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  法拉第未来于12月28日收到纳斯达克关于退市或不符合继续上市规则或标准的通知

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